Schneestrahlreinigung in der Chemie
Was ist Schneestrahlreinigung?
Schneestrahlreinigung ist eine spezielle Reinigungsmethode, die Trockeneis / flüssiges CO2 verwendet, um Maschinen und Produktionszubehör während des Produktionsprozesses kontinuierlich und rückstandsfrei zu reinigen. Durch den Einsatz von CO2 wird auch der mechanische Effekt zur Entfernung hartnäckiger Rückstände genutzt.
Wie funktioniert die Schneestrahlreinigung?
Durch einen kraftvollen Strahl aus Trockeneisschnee werden Ablagerungen und Schmutz von Oberflächen gelöst und entfernt. Zusätzlich wirken der thermische Effekt und der Sublimationseffekt, da das trockene Eis bei Kontakt sublimiert und Schmutzpartikel entfernt. Der Trockeneisschnee wird unter Druck gesetzt und mit hoher Geschwindigkeit als sogenannter „Schneestrahl“ gesprüht, was die Fläche effektiv reinigt und räumt.
- Thermischer Effekt: Die starke Kälte des Trockeneises kühlt und zieht die Verunreinigungen schnell zusammen.
- Sublimationseffekt: Der Übergang von fest zu gasförmig erzeugt Druckstöße, die den Schmutz anheben und von der Oberfläche ablösen.
- Mechanischer Effekt: Die kinetische Energie, die durch den Schneestrahl erzeugt wird, kratzt effektiv Schmutz von den Oberflächen.
Vorteil von Schneestrahlreinigung im Vergleich zu Wasserhochdruckreinigung
Produktionsstillstände sind teuer. Trockeneisschnee ermöglicht eine automatisierte und kontinuierliche Reinigung während der Produktion. Als sekundärabfallfreie und wirtschaftliche Alternative zu Wasserhochdruckreinigungsverfahren ermöglicht die Schneestrahlreinigung das Entfetten von Kunststoffen und das schonende Säubern fein strukturierter und empfindlicher Oberflächen. Sie nutzt rückstandsfrei verdampfenden Trockeneisschnee aus flüssigem Kohlendioxid als Strahlmittel und entfernt Verschmutzungen durch Thermospannungen.
Welche Oberflächen können mit der Schneestrahlreinigung gereinigt werden?
Die Schneestrahlreinigung kann auf einer Vielzahl von Oberflächen angewendet werden, einschließlich Metalle, Beton und sogar Holz. In der Herstellung von Halbleitern beispielsweise findet sie aufgrund ihrer hohen Sauberkeitsanforderungen in bestimmten Produktionsteilprozessen Anwendung. Sie ist für die meisten Oberflächen sicher und kann Ablagerungen kontinuierlich und während der laufenden Produktion effektiv entfernen, ohne Schäden oder Rückstände zu hinterlassen.
